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Baugruppen für die Industrieelektronik, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen sowie kompletten Geräten. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

• Layer:1-10L • Technology Highlights: impedance controlled(±10%), HDI, Copper filling, resin filling • Materials: Adhesive flex core, Adhesiveless core Panasonic, DuPont, Thinflex, 3M tape, FR4 • Final Thickness:0.4-3.0mm • Copper Thickness: 18um-70um (inner layer); 18um-105um(outer layer) • Minimum track & spacing: 0.075mm/0.075mm • Max. Size: 200 x 1000mm • Surface Treatments: ENIG, OSP, Gold fingers, ENEPIG, Hard GOLD • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm • Minimum Laser Drill: 0.1mm Sondertechnologie auf Anfrage Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer:1-8L • Technology Highlights:Gold finger(1-2µm);impedance controlled • Materials: PI, PET, RA Non flow PP • Final Thickness: 0.075-0.65mm • Copper Thickness: 18um-105um • Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm • Max. Size:250x1100mm • Surface Treatments: ENEPIG, OSP, Gold fingers, Imm. Tin, Imm. Ni/Au • Minimum Mechanical Drill: 0.2mm • Minimum Laser Drill:0.1mm Spezialtechnologie auf Anfrage. Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Assemblierung komletter Module sowie Geräte. IPC-JSTD 001 Kl. 3 Leistungselektronik mit Leidenschaft, Dickkupferschaltungen, Inlayschaltungen, Wärmeableitkonzepte, Einpresstechnik, IMS-Schaltungen, Leiterplattenbestückung, Assemblierung komletter Module sowie Geräte, IPC-JSTD 001 Kl. 3, Made in Germany.

Elektronik-Fertigung, Herstellung elektronischer Flachbaugruppen und Geräte, SMD-THT-Einpresstechnik, BGA, QFN, POP, Traceability, X-Ray, Muster und Serien, Made in Germany.

Leiterplatten in Dickschichtkupfertechnik, Muster sowie Serie, Multilayer bis 36 Lagen, IPC-A-600 Kl. 2 + 3, UL. Germany-Europe-Asia.

Baugruppen für die Nachrichtentechnik, Electronics Manufacturing Services, Herstellung elektronischer HF-Flachbaugruppen sowie Moduleinheiten und kompletten Geräten. Gemäß IPC-JSTD001 Kl. 3

Elektronik für Landmaschinen, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Digital-Elektronik, BGA, QFN, LGA, 0,3mm Pich, Traceability, AOI, X-Ray, Boundary-Scan, Flying-Probe-ICT, Muster sowie Serienproduktionen, Schnell und zuverlässig, IPC-A-610 Kl. 2, IPC-A-610 Kl.3

Baugruppen, elektromechanisch, Assemblierung von elektronischen Geräten und Modulen. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Die VTS Elektronik GmbH bietet professionelle THT Bestückung (Through-Hole Technology) für elektronische Baugruppen, die sich durch höchste Zuverlässigkeit und Langlebigkeit auszeichnet. Mit über 20 Jahren Erfahrung in der Elektronikfertigung setzen wir modernste Technologien und strenge Qualitätskontrollen ein, um sicherzustellen, dass jede bestückte Platine unseren hohen Standards entspricht. Unser erfahrenes Team arbeitet präzise und effizient, um kundenspezifische Anforderungen zu erfüllen, egal ob es sich um Kleinserien oder Großaufträge handelt. Durch die sorgfältige Auswahl der Komponenten und die gewissenhafte Durchführung der Bestückung bieten wir langlebige und stabile Verbindungen, die ideal für Anwendungen mit hohen mechanischen Belastungen sind. Vertrauen Sie auf VTS Elektronik für Ihre THT Bestückung und profitieren Sie von unserer Expertise in der Elektronikfertigung.

Tauchen Sie ein in die Welt der Innovation mit unseren hochwertigen Keramikleiterplatten von BERATRONIC! Layer: 1-4 Layers Technology Highlights: DBC, DPC, thick film Materials: Al2O3 ; AIN Final Thickness: 0,25 – 2.0mm Copper Thickness: 18μm – 210µm Minimum track & spacing: 0.075mm / 0.075mm Max. Size: 140 x 190mm Surface Treatments: ENIG, OSP Minimum Mechanical Drill: 0.5mm Minimum Laser Drill: 0.3mm

Die fertigungsoptimierten Layouts von ZIECO GmbH bieten eine spezialisierte Lösung für die Entwicklung von elektronischen Schaltungen, die speziell auf die Anforderungen der Produktion abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Effizienz und Leistung der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Layouts optimal für die Fertigung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster CAD/CAM-Systeme und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Entwicklung von fertigungsoptimierten Layouts. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Fertigung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Layouts den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die fertigungsoptimierten Layouts sind ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Frästeile für Maschinen und Anlagenbau, Fördertechnik,

T-Fuß-Form, Doppel-Säule, Kufe 50 mm, Rundstollen 42 mm, Buche massiv lackiert, Kanten: ABS Umleimer ringsum 2 mm stark, Farbe passend zum Dekor, 28 mm hoch, Melaminharz, direktbeschichtete Spanplatte Gestell: T-Fuß-Form, Doppel-Säule, Kufe 50 mm, Rundstollen 42 mm, Buche massiv lackiert, PVC-Gleiter Gestellmontage durch 8 Holzstapelklötze mit Filz Klappbeschlag SV3K rundum geschlossen, Trägerrohr/Stutzen - Stahl RAL 1015 elfenbein Kanten: ABS Umleimer ringsum 2 mm stark, Farbe passend zum Dekor, 28 mm hoch, Melaminharz, direktbeschichtete Spanplatte, Gesamtstärke 28 mm, Farbe weiß W 911 oder hellgrau U 708 oder Beige U 104 oder Buche Dekor H 1582 od. Ahorn Dekor H1887 mit Holzstruktur Nussbaum Dekor H 3711 oder Kosmosgrau U 899, Unterseite Gegenzug, Farbe nach Werkswahl Größe: wie gewünscht, ca. 75,5 cm hoch

CAD-Layouts vom Profi auf Altium, Pads sowie andere Systeme auf Anfrage, Design for Manufacturing, Testability and Cost.

Bei uns finden Sie auf jede Anforderung genau die richtige Lösung, denn wir haben alle relevanten Fertigungsverfahren unter einem Dach.

Herstellung von Offshore-Geräten, Flachbaugruppen sowie Modulen und kompletten Geräten gemäß IPC-JSTD001 Kl.3. Von der Entwicklung bis zum Serienprodukt bietet die vbe Kamm GmbH alles aus einer Hand.

Schnelle und kostengünstige Musterfertigung unter Serienbedingung. Wir fertigen Ihre Baugruppen auch in Kleinstlosen vollautomatisiert und in höchster Qualität.

Die kostengünstige Sieberstellung für den Lötpastenauftrag bei ZIECO GmbH bietet eine effiziente Lösung für die Herstellung von Sieben, die speziell auf die Anforderungen der Lötpastenaufbringung abgestimmt sind. Diese Dienstleistung zielt darauf ab, die Kosten zu senken und die Effizienz der Produktionsprozesse zu maximieren, indem sie sicherstellt, dass die Siebe optimal für die Lötpastenaufbringung ausgelegt sind. Durch den Einsatz modernster Fotoplotter-Technologie und die enge Zusammenarbeit mit den Kunden garantiert ZIECO eine hohe Qualität und Präzision bei der Herstellung von Sieben. Diese Dienstleistung ist ideal für Unternehmen, die ihre Produktionsprozesse optimieren und die Kosten für die Lötpastenaufbringung senken möchten. Mit einem Fokus auf Qualität und Zuverlässigkeit stellt ZIECO sicher, dass alle Siebe den höchsten Standards entsprechen und die Anforderungen der Kunden erfüllen. Die kostengünstige Sieberstellung ist ein wesentlicher Bestandteil der Produktionsstrategie von ZIECO, die darauf abzielt, die Effizienz und Wettbewerbsfähigkeit der Kunden zu steigern.

Kappe für Rundrohr 60 mm - Artikel Nr. 300440 Kappe für Rundrohr 60 mm Stck/VE: a. A für Aussenmaß mm: 60

Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Panzereinsatz 302140 - Artikel Nr. 301794 Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Panzereinsatz 302140 Stck/VE: 800 für Aussenmaß mm: 20 x 40

Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Trittschutz mit Panzereinsatz 302140 - Artikel Nr. 301774 Fußkufenkappe für Flachovalrohr 20x40 mm mit Trittschutz mit Panzereinsatz 302140 Stck/VE: 500 für Aussenmaß mm: 20 x 40

Drehschiebergelenk links - Artikel Nr. 310191 Drehschiebergelenk links Stck/VE: 200

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS50500 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 32 L: 78 L1: 500 Ventil: Ohne Ventil

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS50160 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 32 L: 78 L1: 160 Ventil: Ohne Ventil

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS70500 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 18 L: 42 L1: 500 Ventil: Ohne Ventil

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS95125 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 24 L: 58 L1: 125 Ventil: Ohne Ventil

Temperierkupplungen kompatibel zu den Artikeln des Herstellers „DME“ ─ Profile „International“. Artikelnummer: TS70125 Typ: Kupplung Winkel: 0° D: 18 L: 42 L1: 125 Ventil: Ohne Ventil